一看就懂的IC 產業結構與競爭關係- INSIDE

2017年4月10日 - 聯發科專門設計手機的通訊晶片,威盛、矽統則專攻電腦晶片組市場。 這些IC 設計廠商由於沒有自己的晶圓廠,也被稱為Fabless、或無廠半導體公司。

半導體製程及原理

其中材料加工製造,是指從矽晶石原料提煉矽多晶體(polycrystalline silicon)直到晶圓(wafer)產出,此為半導體之上游工業。此類矽晶片再經過研磨加工及多次磊晶爐( ...

第二十三章半導體製造概論

第二十三章半導體製造概論. 23-5. 四、晶圓針測. 晶圓針測(Chip Probing;CP)的目的係針對晶片作電性功能上的測試(Test),以使IC. 在進入封裝前,先行過濾出電性 ...