第二十三章半導體製造概論

導體產業的蓬勃發展,而在台灣,半導體業更儼然成為維繫國家經濟動脈的一個主力。基本上 ... 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、 ...

《半導體製造流程》

半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程(Wafer Fabrication;簡稱Wafer. Fab)、晶圓針 ... 晶圓處理製程之主要工作為在矽晶圓上製作電路與電子元件(如電晶體、.

半導體製程及原理

半導體通常採用矽當導體,乃因矽晶體內每個原子貢獻四個價電子,而矽原子內部原子核 ... 半導體業積體電路製造過程十分複雜,且隨著產品之不同製程亦跟著改變。

半導體製程耗材| 3M 台灣

3M的半導體製程產品包含:暫時性晶圓接合(晶圓薄化支撐系統)、電子級化學品、電子工程液、化學機械研磨(CMP)與表面處理薄膜、鑽石研磨墊整理器(Pad ...