製程工程師PE - 批踢踢實業坊

Re: [請益] 半導體製程相關書籍..... ◇ [轉錄]名詞解釋:NF3 (這篇薄膜製程講得不錯) · ◇ [問題] 製程工程師是否皆須整天穿無塵衣 · ◇ Re: [問題] 製程工程師是否皆須 ...

《半導體製造流程》

半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程(Wafer Fabrication;簡稱Wafer. Fab)、晶圓針 ... 晶圓處理製程之主要工作為在矽晶圓上製作電路與電子元件(如電晶體、.

第二十三章半導體製造概論

在這個體系中,半導體製造,也就是一般所稱的晶圓加工(Wafer fabrication),是資金與 ... 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、 ...

半導體封裝後段製程介紹

IC介紹; 半導體封裝目的與功能; 晶片尺寸與封裝樣式; 半導體封裝製程; 後段製程介紹 ... 的距離大幅縮小,因此速度極快且可靠性高並時常製造在半導體晶圓表面上。