標籤: 封装散热片

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透過安裝金屬散熱片提高散熱，V 或L 封裝能輕易增加輸出功率。在實際電路板設計中，可以選擇適當尺寸和形狀的散熱片，實現V 和L 封裝的薄型優點。在大量生產 ...

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2019年4月26日 - 集成电路半导体基板使用的插片散热器封装操作是通过银浆或其它粘结剂将芯片粘结到基板上方，通过金线将芯片的内电路与基板电路连接封装。

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2019年3月29日 - TO220封装散热片尺寸为：25*23*16mm，由铝合金板料经冲压工艺及表面处理制成。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层 ...

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