標籤: 濺鍍 電鍍

2006年3月1日 - 電鍍的基本裝置是一電化學電池由陰極、陽極、電源供應器、電鍍液所組成。 1) 陰極－放置基板或欲電鍍物，隨工件之種類可區分為： i) 連續帶狀 ...

濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition/coating），是一種物理氣相沉積技術，指固體靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自電漿體）撞擊而 ...

PVD濺鍍原理. 1. PVD的含義—. PVD是英文Physical Vapor Deposition，中文意思是“物理氣相沉積”，是指在真空條件下，用物理的方法使材料沉積在被鍍工件上的 ...

Bewise Inc. www.tool-tool.com Reference source from the internet.是應用電解原理在某些金屬表面鍍上一薄層其他金屬或合金的過程.

2) 陽極 消耗性陽極：由欲鍍到基板上的鍍層金屬製成，此陽極會在電鍍過程中溶@ ... 在濺鍍時，經電漿中的正離子轟擊，而析鍍於基材的鍍層材料；靶材通常是陰極。

... 區分為三種，分別是真空蒸著(Vacuum Evaporation)、濺鍍(Sputtering)、離子鍍著(Ion ... 傳統電鍍. 真空離子鍍膜技術. 方式大氣中，以電解液為媒介，屬高污染製程.

濺鍍（sputtering）是利用電漿（plasma）對靶材料進行離子轟擊（ion bombardment），而將靶材料表面的原子撞擊出來，這些靶原子以氣體分子型式發射出來，到達欲 ...

2017年11月16日 - 水電鍍和真空鍍都屬於鍍膜，讓我們從鍍膜的分類說起，看看各類鍍膜之 ... 其中常用的鍍膜方式有：水電鍍、陽極氧化、真空蒸鍍、真空濺鍍、離子鍍。