標籤: 濺鍍靶材製程

2010年7月15日 - 靶材(target)是薄膜濺鍍製程的主要材料，通常用高純度化合物或純金屬製成，主要應用產業 ...

半導體後段製程:以封裝為目的,後段製程是以採用凸塊(Bumping) 的晶片級封裝(Chip Scale Packaging, CSP) ... 矽晶圓背面金屬化,濺鍍靶材應用,Sputtering Targets.

濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣電離，產生氬離子流，轟擊靶陰極，被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或 ...

在國內相關產業（半導體產業、光碟產業及平面顯示器產業）不斷成長及相關研究機構的投入之下，近兩年來，「濺鍍靶材(Sputtering Targets)」似乎已經成為一個在國內 ...

機制來進行薄膜沉積製程技術，所謂物理機制就是物質 ... 而PVD 的濺鍍製程，可以達成快速的沈積速率、 ... 速去撞擊靶材，將靶材上的金屬給撞擊下來，並沉積在.

半導體介紹如下: LSI用濺鍍靶材主要使用於製造半導體中的電子迴路及配線等處, 是半導體製程裡不可或缺的重要材料之一。 本公司的產品因具有以下優點, 受到全 ...

應用了本公司燒結技術的貴金屬薄膜材料，在以半導體及磁碟為首的各種電子產業 ... 自回收廢料到進行再產品化、回收附著於零件上的貴金屬，皆可提供濺鍍製程的 ...

The 旋轉型(管型)濺鍍靶材產品series contains a wide range of products including 顯示器旋轉(管型)濺鍍靶材offered by , a 中華民國(R.O.C.) based OEM_ODM ...