標籤: 半導體晶圓切割

IC TAPE通常為紫外光固化膠帶，在照紫外光前有良好的黏著性，而在照射紫外光後黏性會大幅度下降，適用於半導體晶圓生産過程中的切割製程。膠帶在照射紫外光 ...

2019年4月25日 - 隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向於輕薄化，傳統的很多加工方式已經不再適用，於是在部分工序引入了雷射隱形切割技術。

是一種將半導體晶圓片分割成晶粒製程的設備(工具)。 從切斷玻璃到各半導體產業，鑽石切割設備(刀)都是不可欠缺的新技術。 鑽石切割刀的特徵是什麼? 有別於濕式 ...

2019年6月17日 - 半導體製程：晶圓切割在半導體製造中，晶圓加工（wafer fabrication）步驟中，是技術最為密集的部分，隨著工業4.0與資訊迅速的發展下，電子產業 ...

本頁面為東京精密公司的半導體製造設備介紹頁面。以下介紹切割機的相關內容。 ... 切割機是使用刀片將晶圓切成個別的半導體晶片。 ACCRETECH雷射切割機是 ...

2017年6月1日 - iST宜特提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer,MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質，加裝 ...

在這個體系中，半導體製造，也就是一般所稱的晶圓加工（Wafer fabrication），是資金與 ... 以塑膠封裝中打線接合為例，其步驟依序為晶圓切割（die saw）、黏晶（.

晶圓（英語：Wafer）是指製作矽(矽)半導體積體電路所用的矽(矽)晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產積體電路所用的載體，一般晶圓產量多為單晶矽圓 ...

該產品被安裝在切割機・切斷機上，可對矽晶片及其他各種材料的加工物進行切割・開槽等「Kiru(切)」 ... 系列, 矽晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs 、 GaP 等）、其他材料.