晶圓代工- 维基百科,自由的百科全书

晶圓代工或晶圓專工(Foundry),是半導體產業的一種商業模式,指接受其他無廠半導體公司委託、專門從事半導體晶圓製造,而不自行從事產品設計與後端銷售的 ...

半導體製程及原理

隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展,半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的方向前進;而IC製造技術的發展趨勢,大致仍朝向克服晶圓直徑變大,元件線 ...

晶圓- 维基百科,自由的百科全书

晶圆(英语:Wafer)是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆 ...

《半導體製造流程》

半導體元件製造過程可示意. 如下圖:. 一、晶圓處理製程. 晶圓處理製程之主要工作為在矽晶圓上製作電路與電子元件(如電晶體、. 電容體、邏輯閘等),為上述各製程中 ...

半導體晶圓圖分析- Deep Force

Deep Force的半導體智能解決方案協助晶圓代工廠及後段封測廠進行視覺化Wafer Map分析,加速找出潛在的晶圓製程與封裝測試問題。 Deep Force的半導體智能 ...