晶圓代工- 维基百科,自由的百科全书

晶圓代工或晶圓專工(Foundry),是半導體產業的一種商業模式,指接受其他無廠半導體公司委託、專門從事半導體晶圓製造,而不自行從事產品設計與後端銷售的 ...

半導體製程及原理

半導體各種產品即依上述基本原理,就不同工業需求使用矽晶圓、光阻劑、顯影液、酸蝕刻液及 ... 半導體產業結構可區分為材料加工製造、晶圓之積體電路製造(wafer ...

晶圓- 维基百科,自由的百科全书

晶圆(英語:Wafer)是指制作矽半导体集成电路所用的矽晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆 ...

晶圓的製作

外質吸除(extrinsic gettering, EG):. – 於表面生成一層多晶矽. – 於晶圓背面形成氮化矽晶粒邊界. – 晶圓背面以機械方式摩擦. – 以雷射光束照射晶圓背面. – 離子植入 ...

一文看懂什麼是矽晶圓- 每日頭條

2018年8月30日 - 在半導體的新聞中,總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,如8寸或是12寸晶圓廠,然而,所謂的晶圓到底是什麼東西? 其中8寸指的是什麼部分? 要產出 ...