標籤: 半導體晶圓級封裝材料技術與發展

2019年8月5日 - 構裝技術已從早期的輕薄化與低成本之晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)， ... 本文將說明半導體構裝技術演進與市場趨勢、材料技術發展與特性需求， ...

2017年12月13日 - 由於智慧型手機等終端產品應用的驅動，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術成為市場成長最快速的構裝技術，年複合成長率(CAGR)達32%以上。

2018年6月28日 - 模鑄各種電子器件、積體電路封裝材料和電路板(PCB). • 製造工業零件製品等 ... 晶圓級構裝(Wafer-level Packaging) 市場大、成長快速，主要來自於.

2019年1月26日 - 它扭轉了封裝產業結構，讓設備、材料等各階段製程整合變得可能，有機會為 ... 然而，自2013年開始，此發展就有趨緩的現象，半導體產業製程成本與風險逐漸 ... 如台積電以此技術為基礎，開發扇出型晶圓級封裝，生產蘋果iPhone ...

2017年6月5日 - 半導體光電封裝材料技術不斷地提升來達到多功能化、高密度性及低成本等 ... 本文介紹半導體構裝技術演進與市場趨勢、晶圓級封裝材料技術發展與 ...

半導體晶圓級封裝材料技術與發展=Development and Technology of Semiconductor Wafer Level Packaging Materials. 詹英楠 ; 黃淑禎 ; 陳凱琪; 工業材料; 366 ...

2018年8月30日 - 半導體 · 平面顯示器 · 電子零組件及材料 · 光電 · 通訊 · 資訊家電 · 儀器 · 資訊硬體 · 資訊軟體 ... 全球產業科技趨勢觀測-IC晶片異質整合封裝趨勢分析 ... 所屬領域：半導體、產業前瞻研析 ... 發展朝向低價格、多功能、高效能、高整合度發展；需微型化及晶片高度整合之終端產品需使用”晶圓級封裝技術(WLP)”，如2.5D/3D ...

日月光半導體製造股份有限公司(“日月光”)是全球半導體封裝與測試製造服務的領導 ... 除IC設計與晶圓製造外，日月光能夠在半導體製造流程的所有階段，提供客戶多樣 ... 於半導體先進製程技術的研發，高素質的研發團隊持續發展先進的技術與製程， ... 凸塊(Wafer Bumping)、銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、覆晶(Flip Chip) 封裝、晶圓級 ...

為了滿足行動產品內機件高密度裝配的特性，半導體廠商不僅要維持積體電路（IC）的 ... 晶圓級封裝技術在低I/O數的IC上，可滿足小體積、高品質與高效能的需求。 ... 與導線架，並省略黏晶、打線等製程，大幅減少材料及人工成本；相較於QFN（Quad Flat ...

手機、筆電、平板電腦等需依賴各種功能的半導體晶片來運作，. 而晶片必須 ... 進材料和技術的發展日新月異，更使得電子. 產品的功能 ... 由晶圓切割尚未封裝的矽晶片.