標籤: 封裝材料

2017年6月5日 - 半導體光電封裝材料技術不斷地提升來達到多功能化、高密度性及低成本等要求，材料廠商也竭盡全力提升自我研發能力，以期能有效掌控核心技術 ...

... Compression Mold · LED 導線架 · EMC LED 導線架 · EMC LED 導線架 · 太陽能發電 · 太陽能發電系統建置. 您目前位置：; 長華電材 · 產品與服務; IC 封裝材料.

2013年6月7日 - 臺灣是全球封裝產業的佼佼者，究竟工業界使用什麼材料封裝晶片製作元件，以迎合產品功能 ... 半導體封裝製程一般使用的電子元件，不論是微處理器.

手機、筆電、平板電腦等需依賴各種功能的半導體晶片來運作，. 而晶片必須經由封裝製作成元件，才能組裝成這些電子產品。 用什麼材料封裝這些矽晶片，使它能長久 ...

3D IC將不同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝，不僅體積厚度大幅縮小，也達到低功耗要求，是未來高階封裝主流。晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠製程 ...

【197 個工作機會】LED新封裝材料開發工程師(竹南)【隆達電子股份有限公司】、封裝工程師（廣東）【英屬開曼群島商訊芯科技股份有限公司台灣分公司】、(PTD) IC封裝 ...

以封裝為目的的後段製程, 大量採用凸塊(Bumping) 的晶片級封裝(Chip Scale Packaging, CSP) 技術, 主要使用Al, Cu, Cr, Ti, NiV. 對靶材的材質要求低於前段製程.

【工作機會】LED新封裝材料開發工程師(竹南)、封裝工程師（廣東）、(PTD) IC封裝製程開發工程師、品保封裝工程主管、半導體封裝開發工程師、封裝工程師-W731200、 ...