標籤: 晶圓級封裝技術

2019年1月26日 - 半導體產業技術不斷進步，幾乎每5到10年就有新的變革。 近兩年，在國際間半導體技術論壇、研討會上紛紛談論的議題就是：扇出型晶圓級封裝 ...

2018年5月22日 - 一、晶圓級封裝簡介晶圓級封裝的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是 ... 跳脫傳統WLP封裝，目前德商英飛凌與台商育霈均已經發展相關技術。

關鍵字：三維積體電路(3D IC)、晶圓接合(Wafer bonding)、封裝技術(Packaging ... 我們將從封裝技術的介紹開始，進而說明在先進封裝技術之晶圓級接合技術的種類、.

將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。先在整片晶圓上進行封裝及測試，然後才切割成單一晶片，無需經過打線及填膠程序，封裝 ...

WLP 技術方案是在晶圓上封裝晶片，而非先將晶圓切割成各別晶片再進行封裝。這種技術方案可提供更大的頻寬、更快的速度、更佳的可靠度，使用的功率卻更低；此外 ...

2017年6月5日 - 發展最成熟的晶片尺寸封裝技術CSP，為了提升其生產效率及降低成本，也已朝向晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)或 ...

2010年11月26日 - 晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶 ... 資金，用於轉投資封測廠精材科技，直接跨入封裝領域，掌握後段製程。

2016年8月15日 - 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)是一種先進的封裝技術，完成凸塊後，不需要使用封裝基板便可直接焊接在印刷電路板上。它是受限於晶片尺寸的單一 ...

晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行 ... 傳統封裝（QFP、BGA）, 1. 技術成熟 2. 製程穩定, 1. 無法達到未來細間距要求 2.

2003年8月5日 - 晶圓級封裝技術在低I/O數的IC上，可滿足小體積、高品質與高效能的需求。晶圓級封裝與傳統晶片封裝方式不同之處，在於晶圓級封裝技術可先在整 ...