標籤: 封裝技術

2019年8月13日 - 針對HPC 晶片封裝技術，台積電已在2019 年6 月日本VLSI 技術及電路研討會（2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits），提出新型 ...

微機電系統導論─ 封裝技術2. NKFUST. 3. MEMS Lab. 封裝的流程. 犧牲層蝕刻或. 震動結構蝕刻. NKFUST. 4. MEMS Lab. 晶圓切割. ▫ 晶圓切割. >晶圓黏片(wafer ...

2019年8月19日 - 2019年SEMICON Taiwan所舉辦的「先進封裝技術論壇」邀集市場研究機構TechSearch、聯發科、台積電、力成、SÜSS MicroTec、SPTS、美商應 ...

EE Times Taiwan 電子工程專輯網提供相關封裝技術技術文章及相關封裝技術新聞趨勢,及更新最新相關封裝技術電子產品技術。

2018年11月23日 - 導語根據市場調查公司的研究，到了2020年將會有超過5億顆的新一代處理器採用FOWLP封裝製程技術，並且在未來。

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路 ... 製造商通常使用油墨或鐳射雕刻技術，將製造商的標誌、部件號等資訊印在晶片的封裝上，以便於與相同半導體封裝的不同晶片辨認，以及區分不相容 ...

2017年6月5日 - 半導體光電封裝材料技術不斷地提升來達到多功能化、高密度性及低成本等要求，材料廠商也竭盡全力提升自我研發能力，以期能有效掌控核心技術 ...

先進封裝被視為半導體元件尺寸微縮的瓶頸突破方案，先進封裝技術包括2.5D/3D IC、扇出型(fan out)晶圓級封裝(wafer level package)、系統級封裝(system in ...

2019年8月5日 - 扇出型封裝技術因具備薄型化、低功耗之優點，近年來逐漸受到產業界矚目。有鑑於面板級扇出型封裝之技術需求，工研院運用舊世代LCD產線轉型 ...

Veeco 的解決方案能以所需的高效能和低擁有成本，支援先進封裝技術的需求。