標籤: 晶圓級封裝材料技術

2019年8月5日 - 構裝技術已從早期的輕薄化與低成本之晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)，轉向大面積化、高密度、多晶片封裝整合之扇出型晶圓級封裝 ...

2017年12月13日 - 由於智慧型手機等終端產品應用的驅動，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術成為市場成長最快速的構裝技術，年複合成長率(CAGR)達32%以上。

WLP 讓業界的技術從IC 打線接合發展為覆晶封裝、2.5D 中介層、矽穿孔技術，以及 ... 應用材料公司是晶圓級封裝(WLP) 製程的業界龍頭，我們的先進封裝設備套組 ...

2018年11月14日 - 封裝廠商可以使用的聚合物材料品種廣泛：PI、PBO、BCB、環氧樹脂、有機 ... 從技術角度來看，液態塑封材料是目前用於晶圓級FOWLP的主要材料。

2017年6月5日 - 發展最成熟的晶片尺寸封裝技術CSP，為了提升其生產效率及降低成本，也已朝向晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)或 ...

2019年1月26日 - 它扭轉了封裝產業結構，讓設備、材料等各階段製程整合變得可能，有機會為 ... 如台積電以此技術為基礎，開發扇出型晶圓級封裝，生產蘋果iPhone ...

半導體晶圓級封裝材料技術與發展=Development and Technology of Semiconductor Wafer Level Packaging Materials. 詹英楠 ; 黃淑禎 ; 陳凱琪; 工業材料; 366 ...

當涉及與外部裝置有許多輸入/輸出連結的複雜積體電路時，晶圓級封裝能擁有最低 ... Deca宣稱其他FO-WLP技術遭遇到因為矽模封材料介面的不連續性所造成的 ...

2018年10月4日 - 等趨勢，晶圓級封裝(WLP)技術已成為目前主流封裝技術之一，且半導體產業也為因應晶圓級封裝技術的需求而不斷發展新的技術與材料，以期可 ...

2018年8月29日 - 松下電器產業株式會社汽車電子和機電系統公司，將對應扇型晶圓級封裝（以下稱FOWLP（※1））或面板級封裝技術（以下稱PLP（※2））的顆粒狀 ...