標籤: 蝕刻製程 毒

大家應該都有聽說過四大製程蝕刻(etch)、黃光(litho)、擴散(diffusion)、薄膜(thin film) 簡單說敝 ... 以下解說幾個不負責任的迷思四大製程毒性分析?

2017年1月4日 - 四大製程我個人是比較喜歡黃光製程和其他製程比較起來，感覺較安全而蝕刻製程中的HF是有名的可怕 ... 我去網路上看了職缺蝕刻製程要的人很多~學歷也不必一定到碩士機會相較於黃光製程真的大滿多的 .... 基本上有這兩種製程的產業都很毒

WAFER四大製程(應該是五製程) 黃光區(Photo) 蝕刻區(Etch) 薄膜區(Thinfin) 擴散區(Diffusion) 離子植入區(CMP) 半導體製程: 在半導體製造過程中有幾個比較重要 ...

... 矽晶圓、光阻劑、顯影液、酸蝕刻液及多種特殊氣體為製程申的原料或添加物等，以 ..... 氧化擴散及化學蒸著沉積製程中所使用具有毒性、可燃性之氣體以及反應後所 ...

蝕刻.薄膜.黃光.CMP製程中 哪一部分製程會比較安全~可能接受到毒氣OR輻射. ... 還有打筆電都覺得很毒的話那考慮公職吧 11/13 10:59 → lockin:製程會有什麼危險.

2015年8月21日 - 以我知道的黃光,蝕刻,擴散,薄膜,測試設備,和自動化系統!! 請問各位大哥,有接觸過的能幫小弟解答嗎?? 並且幫我評估一下!!

2015年11月3日 - 答：是在蝕刻室的清凈或更換零件後，為要穩定製程條件，使用仿真（dummy）晶圓 ... 答：當有毒氣體外泄時可利用抽氣裝置抽走,並防止有毒氣體漏出.

晶圓的處理—微影成像與蝕刻 · 晶圓的處理—薄膜 · 後工程—封裝 · 清洗製程 · 無塵室技術 · 半導體設備與材料安全標準 · 化學危害認知 · 毒性氣體監測系統 · 物理危害 ...

由於半導體工業於製程中使用多種之化學溶劑及毒性氣體，因而引發許多值得關切 ... 中以蝕刻、清洗、擴散、離子植入、及金屬濺鍍等使用較多之化學溶劑及毒性氣體。

2014年4月14日 - 製程上所謂的黃光，擴散，蝕刻和薄膜，基本上都是利用化學工業的概念 ... 而同時在製造過程所用的數百種有毒和無毒氣體，和濕式製程用的化學品， ...