半導體製程技術 - 聯合大學

蝕刻速率. 測量在蝕刻製程中物質倍從晶圓移除的速率有多快. d = d. 0. - d. 1. (Å) 是厚度改變; t 是蝕刻時間(分). 蝕刻速率= d t. (Å/分) d. 1 d. 0. d. 蝕刻前. 蝕刻後 ...

Etching

蝕刻速率是測量在蝕刻製程中物質被移除的速. 率有多快的一種參數。 ∆d = d0 - d1 (Å) 厚度改變量;t 蝕刻時間(min) t. Etching Rate = ∆d. (Å/min) d1 d0. ∆d. 蝕刻前.

蝕刻技術

Etch Rate (蝕刻速率, r):. ▫ Rate of material removal (μm/min). ▫ Function of concentration, mixing, temperature, … ▫ Etch Selectivity (蝕刻選擇比, S=r. 1. /r. 2. ):.

國立交通大學機構典藏- 交通大學

蝕刻速率(Etch Rate): 將被蝕刻物質移除快慢速度之監控量化參數。常 ... 均勻性(Uniformity 簡稱U%): 用以監控蝕刻速率在蝕刻區域上均勻性的 ..... 而如何計算蝕.