標籤: 真空濺鍍

友威科技(UVAT)成立於2002年，常年積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、Dry ...

使用脈衝直流電漿濺鍍。其主要原理是在真空環境，將陰極加至數百伏特電壓，讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿，並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材 ...

PVD濺鍍原理. 1. PVD的含義—. PVD是英文Physical Vapor Deposition，中文意思是“物理氣相沉積”，是指在真空條件下，用物理的方法使材料沉積在被鍍工件上的 ...

2006年3月1日 - 電鍍的基本裝置是一電化學電池由陰極、陽極、電源供應器、電鍍液所組成。 1) 陰極－放置基板或欲電鍍物，隨工件之種類可區分為： i) 連續帶狀 ...

濺鍍（sputtering）是利用電漿（plasma）對靶材料進行離子轟擊（ion ... 於一密閉製程真空腔體內部通入Argon惰性氣體，於靶材表面及基板間施加一高電壓，此一高電壓 ...

濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣電離，產生氬離子流，轟擊靶陰極，被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或 ...

2010年7月7日 - 真空濺鍍處理即在金屬、塑膠、玻璃或其他材質表面鍍膜處理，具有低成本、高緻密度、高產量與符合綠色環保訴求等優點。

低溫真空濺鍍(Sputtering)奈米製程是1種新興的鍍膜工法，利用氬(Ar)離子轟擊靶材(如銅、鉻、鋁等)，擊出靶材原子變成氣相並析鍍於基材上，可應用在行動電話、個人 ...