標籤: 濺鍍英文

出處/學術領域, 中文詞彙, 英文詞彙. 學術名詞 電子工程, 濺鍍, sputtering. 學術名詞 材料科學名詞-金屬材料, 濺鍍, sputtered coating. 學術名詞 生產自動化

濺鍍（sputtering）是利用電漿（plasma）對靶材料進行離子轟擊（ion bombardment），而將靶材料表面的原子撞擊出來，這些靶原子以氣體分子型式發射出來，到達欲 ...

使用脈衝直流電漿濺鍍。其主要原理是在真空環境，將陰極加至數百伏特電壓，讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿，並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材 ...

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濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition/coating），是一種物理氣相沉積技術，指固體靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自等離子體）撞擊 ...

2006年3月1日 - 電鍍的基本裝置是一電化學電池由陰極、陽極、電源供應器、電鍍液所組成。 1) 陰極－放置基板或欲電鍍物，隨工件之種類可區分為： i) 連續帶狀 ...

2012年9月19日 - 濺鍍是一種製程技術，其作法是以高能量離子將固體靶材中的原子撞離靶材，進入氣體狀態，然後沉積在被濺鍍物體上形成薄膜。濺鍍過程中的離子 ...

論文英文名稱：, A Study of Relationship between Magnetron Sputtered ... 論文中文摘要：, 本實驗以高純度鉭靶材(4N)利用射頻磁控濺鍍法，在設定的濺鍍時間下 ...

中文名稱：磁控濺鍍設備. 英文名稱：Multi-Cathode RF Magnetron. Sputter Deposition System. 英文簡稱：Sputter II. ○ 2.廠牌型號. 廠牌：俊尚科技有限公司(改裝).

論文英文名稱：, Fabrication and characterization of niobium-doped bismuth oxide ... 在本實驗中以固態反應法合成鈮摻雜氧化鉍之靶材，通入氧氣並以磁控濺鍍法將 ...