標籤: 靶材製程

靶材(target)，是對物理氣相沉積技術應用的鍍膜材料。在沉積過程中，膜材要受到電子束、離子束或放電離子的衝擊，就像被射擊的靶子一樣。而濺射靶材，是靶材的 ...

機制來進行薄膜沉積製程技術，所謂物理機制就是物質 ... 而PVD 的濺鍍製程，可以達成快速的沈積速率、 ... 速去撞擊靶材，將靶材上的金屬給撞擊下來，並沉積在.

半導體後段製程:以封裝為目的,後段製程是以採用凸塊(Bumping) 的晶片級封裝(Chip Scale Packaging, CSP) 技術主要使用的靶材: Al, Cu, Cr, Ti, NiV. TiW 靶材 ...

2010年7月15日 - 靶材(target)是薄膜濺鍍製程的主要材料，通常用高純度化合物或純金屬製成，主要應用產業 ...

在國內相關產業（半導體產業、光碟產業及平面顯示器產業）不斷成長及相關研究機構的投入之下，近兩年來，「濺鍍靶材(Sputtering Targets)」似乎已經成為一個在國內 ...

2004年12月28日 - 靶材通常是高純度的化合物或者純金屬，純度要求至少99.99%，形狀類似 ... 廣泛運用在導電基材的鍍模，如鍍在刀具、模具等傳統產業鍍膜製程。

濺鍍靶材(Sputtering Targets). 住華科技為提供台灣面板大廠客戶即時的原料與技術服務，於2008年設立鋁靶材工廠。 靶材(Target)是半導體、光電業常用的一種濺鍍 ...

讓氧化物細微均勻分散的靶材不易產生顆粒，可進行穩定的濺鍍。 ... 自回收廢料到進行再產品化、回收附著於零件上的貴金屬，皆可提供濺鍍製程的綜合協助。

靶材是一種濺鍍製程所需的材料，通常用高純度化合物或純金屬製成，「一九七八年光洋科從一個鄉村鐵皮屋起家，初期的產品是銀化學品，後來就變身做靶材，演變到 ...

2013年8月23日 - 見的是金屬靶材中的氧化渣或耐火材料, 主要來自熔煉時的操作不慎. Sputter. Cone ... 製程控制也較. 困難. (鍍率, 靶材使用率, 電壓電流穩定度, …) ...